高多层电路板,HDI板,高频板,高速电路板,混压板
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产品名称：16层混压板
层数：16层
工艺：沉金
纵横比：10：1；
成品厚度：3.0mm；
最小孔径：0.3mm；
线宽/线距：5mil/5mil；
技术要点：FR4+罗杰斯4350B混压
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