高多层电路板,HDI板,高频板,高速电路板,混压板
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产品名称：20层板
层数：20层
工艺：沉金
纵横比：10：1
成品厚度：3.0mm
最小孔径：0.3mm
线宽/线距：4mil/4mil
技术要点：高层板，阻抗，特殊叠层结构，BGA直径0.2mm
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