高多层电路板,HDI板,高频板,高速电路板,混压板
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产品名称：8层HDI板
层数：8层
材质：S1000-2
纵横比：8：1；
成品厚度：1.2mm；
最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.15mm；
线宽/线距：3mil/4mil；
技术要点：2+N+2 ，通孔盘中孔，最小BGA直径0.23mm
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