HDI板，含RCC、LDPE、fr41）RCC：树脂涂层铜箔的简称。碾压混凝土由铜箔和树脂组成，经过粗化、耐热、抗氧化处理。厚度大于4mil的时候使用。RCC的树脂层具有与FR-4胶粘板（预浸料）相同的加工性能。

  除此之外，还应考虑hdi多层板的相关特性规定，比如：

  (1) 高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；

  (2)高玻璃化转变温度(Tg)；

  (3)低介电常数和低吸水率；

  (4)对铜箔有较高的粘和强度；

  (5)固化后绝缘层厚度均匀同时，由于RCC是不含玻璃纤维的新产品，有利于激光和等离子蚀孔处理，有利于轻量化、薄型化多层板电路板。此外，覆膜覆铜板有12pm、18pm等薄覆铜板，加工方便。低密度聚乙烯、FR4板材：厚度小于或等于4mil时使用。使用PP时，通常选用1080，尽可能不采用2116的PP2。铜箔要求：当客户没有要求时，基板上的铜箔在传统PCB的内层最好使用1盎司，HDI电路板首选Hoz，内外镀层的铜箔优选1/3盎司。

  HDI多层板不仅在材料选择或是技术上都远远超于普通的PCB电路板，但是性能也远远利于当今人们的需求，密度间都相互连通，频率高且面积轻薄。