多层 PCB 在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为核心主力，产品功能越来越多，线路越来越密集，那么相对的，生产难度也越来越大。

高多层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要有经验的生产技术人员，与此同时，导入高多层板客户认证，手续严格且繁琐，因此，高多层线路板准入门槛较高，实现产业化生产周期较长。

具体来看，高层线路板在生产中遇到的加工难点主要为以下四大方面。

01内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板，内层有非常多阻抗信号线，要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。

内层信号线多，线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。

02内层之间对位难点

多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。

03压合工序的难点

多张芯板和 PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。

04钻孔生产的难点

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。

因此，为了保证最终成品的高可靠性，则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。