线路板厂家在打样时所采用的表面处理方法各不相同，都有自己独特的特点。以化学银为例，推荐使用无铅焊接和smt。尤其是精细电路板，效果更佳。最重要的是使用化学银进行表面处理会大大降低整体成本和成本。跟小编一起来了解几种线路板常用的表面处理办法吧。

HASL热风整平（即喷锡）

喷锡是PCB打样初期常用的加工方法。现分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：PCB完成后，铜面完全润湿（焊接前锡完全覆盖），适用于无铅焊接，工艺成熟，成本低，适合外观检查和电气测试，以及也是优质可靠的PCB板打样加工方法之一。

化学镍金

镍金是PCB板取样的一种表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层。按含磷量分为高磷镍和中磷镍。应用不同，这里就不一一介绍了。区别。镍金的优点：适用于无铅焊接；非常平坦的表面，适用于SMT，适用于电气测试，适用于开关触点设计，适用于铝线绑定，适用于厚板，抗环境攻击能力强。

电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”。金手指上常用的是硬金（例如：金钴合金）（触点连接设计），软金是纯金。 IC基板（如PBGA）广泛采用电镀镍和金。主要是结合金线和铜线进行键合，但IC基板适合电镀。键合金手指区域需要额外电镀导线。电镀镍金pcb板打样的优点是适合接触开关设计和金线绑定，适合电气测试。

镍钯

镍钯金现在逐渐开始应用于PCB打样领域，之前在半导体中使用较多。适用于金线和铝线的粘接。用镍钯金pcb板打样的优点是在IC载板上的应用，适用于金线键合、铝线键合，也适用于无铅焊接。与ENIG相比，不存在镍腐蚀（黑盘）问题，成本比ENIG和电镍金便宜，适用于多种表面处理工艺和板载。

以上就是线路板厂家在打样过程中常用的表面处理方法。各有各的优点，使用的范围也不一样。具体问题需要具体处理。如有其他问题，可以联系我们~