高多层电路板,HDI板,高频板,高速电路板,混压板
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产品名称：8层板
层数：8层
工艺：沉金
纵横比：10：1
成品厚度：1.6mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：3mil/3mil
技术要点：树脂塞孔，最小BGA0.2mm
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