高多层电路板,HDI板,高频板,高速电路板,混压板
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产品名称：18层板
层数：18层
工艺：沉金
纵横比：12：1
成品厚度：2.4mm
最小孔径：0.2mm
线宽/线距：3mil/3mil
技术要点：高层板，多阻抗，特殊叠层结构，BGA直径0.2mm
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